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Intel发烧级新CPU首度开盖依旧硅脂未用钎焊散热

时间:2020-11-05
本文摘要:前不久,世界著名CPU超频游戏玩家der8auer确认英特尔即将开售的Skylake-X和KabyLake-X2款CPU可能用以焊的IHS,只是用以了祖传秘方的硅脂,而且还首次另附了爆料图,一起来想起吧。

用以

前不久,世界著名CPU超频游戏玩家der8auer确认英特尔即将开售的Skylake-X和KabyLake-X2款CPU可能用以焊的IHS,只是用以了祖传秘方的硅脂,而且还首次另附了爆料图,一起来想起吧。这也带来了一些疑虑,在其中仅次的难题便是英特尔新的开售的CPU的风扇特性,特别是在是在CPU超频时的风扇状况。大家都知道,非钎焊的英特尔CPU在打开表盖更换物质后风扇能力不容易大大提高。英特尔规定在Skylake-X和KabyLake-X上应用风扇硅脂(TIM)做为CPU到机盖的介电质,将发热量从CPU传输到CPU的搭建热管散热器(IHS)上,进而省时省力和成本费,制做新的CPU。

它是英特尔第一次沒有在HEDT的CPU上应用钎焊技术性,这一行为针对CPU超频游戏玩家而言不容置疑是个噩耗。


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